该操作法通过采用数字化、自动化、智能化生产设备及APS、ERP、YAMAHA-P-TOOLM-TOOL基板程序等软件的改造实施后,实现了全流程采用全自动化生产线完成高精密电路板及高导热电路板焊接工序,在降低劳动力、劳动密集程度减少50%以上,生产效率提升30%以上停机、停线时间减少25%以上,运营成本降低20%以上生产效率、管理水平等方面取得了显著成效。(1)通过二次印刷低温锡膏,重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状低温焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的电子元器件的连接的低温焊接。(2)将原有波峰焊工艺进行技术改进,采用二次回流焊接技术从波峰焊工艺逐步转化为回流焊工艺,①电费降低50%,效果显著。②提高焊锡的利用率,减少锡渣的产生,利用率达到了98%。③合格率达到99.8%。④后焊人工减少,工艺提升,流程设计合理将更有利于保证品质。项目带头人罗勇为全南县2021年“五一”劳动奖章获得者、袁惠良获评2022年全南县优秀职工。

项目效益:1.实现SMT工艺流程在线时间变短,焊盘上锡暴露时间变短,焊接更加吻合,虚焊、假焊现象减少。

2.实施该操作法每年可降低能耗4万度电,焊锡减少5万元支出,后焊人工15000小时,新增营业收入600万元以上,新增利润50万元,新增税收15万元。